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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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在鹊巷村，当林木通的遗孀从巷口慢慢走来时，杜耀豪瞬间情绪翻涌，上前紧紧握住她的手，眼眶通红。陈润庭和家人见状，也“想抹眼泪”。陈润庭感受到，老太太的出现，让他们这群后来者，“离不可追溯的历史，一下子能够触及到一点”。
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